Технологии

Автоматический монтаж на поверхность (SMT – англ. Surface mount technology)

ЗАО “Selteka” осуществляет автоматический монтаж на поверхность (SMT). Используются бессвинцовые и свинцовые паяльные пасты, нанесение клея производится с помощью принтеров MPM Momentum, MPM AP-25 и AP-27 .

Установка монтируемых на поверхность компонентов с помощью двух линий оборудования высокой производительности Assembleon FCM-I, производительность одной линии составляет  65 тыс. компонентов в час. Установка монтируемых на поверхность компонентов с помощью эластичных линий оборудования высокой точности MYDATA My100DX-10, My-15E и My100DX-14, производительность которых составляет 45÷65 тыс. компонентов в час.

Эффективные линии оборудования MYDATA My100DX-10, My-15E и My100DX-14

С помощью линий оборудования MYDATA My100DX-10, My-15E и My100DX-14 можно произвести следующий монтаж:

  • Пассивные компоненты: минимальный корпус 01005Smallest is currently 0.4 x 0.2 mm. (0,01×0,005”-01005) ;
  • Соединительные компоненты: мин. ширина соединительного провода 0,05 мм, мин. шаг между соединительными проводами 0,1 мм;
  • Компоненты с круглыми соединительными проводами: мин. ширина соединительного провода 0,08 мм, мин. шаг между соединительными проводами 0,16 мм;
  • Компоненты с большими габаритами: максимальные размеры  56 x 56 x 15 мм, высота компонентов с индивидуальной адаптацией – до 22 мм;
  • Максимальные размеры печатной платы, сборка которой производится с помощью этой линии, составляют 575 x 508 мм.

Иные технологии ЗАО “Selteka”:

  • Технологии ЗАО “Selteka” позволяют произвести свинцовую и бессвинцовую пайку оплавлением паяльной пасты при помощи печей с принудительной конвекцией  Ersa Hotflow 7/3 и REHM VXS Nitro 2450 Type 523.
  • Подготовка режимов термической обработки происходит с использованием регистратора данных Circuitmasters PROfiler.
  • Собранные печатные платы проверяются с помощью оборудования автоматической оптической инспекции SAKI BF18D-P40.

Ручная сборка

  • Ручная сборка производится у трех конвейеров или четырех производственных линий – на выбор, с учетом сложности изделия и объема заказа.
  • Бессвинцовый процесс пайки компонентов происходит в азотной среде с помощью машин волновой пайки Seho, Ersa, Soltec.
  • Свинцовый процесс пайки компонентов происходит с помощью машины волновой пайки Ersa.
  • По желанию заказчика может быть произведена электрическая тренировка и функциональное тестирование изделий.

Мойка

Процесс мойки собранных изделий происходит с помощью моечной машины Finnsonic в следующей технологической последовательности:

  • Циркуляционная мойка жидкостью, в составе которой содержится 30 % активатора;
  • Полоскание горячей бытовой водой (30-60 °C);
  • Полоскание горячей деионизированной водой (30-60 °C);
  • Сушка горячим воздухом ( 80 °C).
  • Моющий активатор подбирается в соответствии со спецификой изделия и пожеланиями заказчика. Больше всего опыта мы накопили в работе с веществами компании „Zestron“.
  • Внутренние размеры моечной ванны L=560 мм, B=360 мм, H=320 мм.

Покрытие

  • На изделия наносится акриловое покрытие путем их погружения в машину для покрытия. Точность погружения 0,1 мм.
  • Внутренние размеры ванны устройства для покрытия L=600 мм  , B=250 мм, H=300 мм.

Развитие технологий

Развитие технологий ЗАО “Selteka” является неотъемлемой частью его деятельности. Предприятие постоянно оптимизирует процессы деятельности. В 2007 году, благодаря результатам своей деятельности, общество было признано одним из лучших предприятий Литвы и награждено призом национального конкурса “Инновационное предприятие”. В 2010 году ЗАО “Selteka” инвестировало в развитие технологий 2,65 млн. Лт (579728,99 евро). На 2011-2012 годы стратегически намечено инвестировать в технологии еще свыше 1,15 млн. Лт (289859,42 евро). Благодаря прогрессивному взгляду на деятельность, мы гарантируем клиентам высокое качество услуг.